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新聞資訊
無功補(bǔ)償SVG、SVC、MCR、TCR、TSC區(qū)別
2023.03.04

TSC:晶閘管投切電容器,采用無源器件(電容器)進(jìn)行無功補(bǔ)償,分級補(bǔ)償,不能實現(xiàn)連續(xù)可調(diào)。

TCR:晶閘管控制電抗器。

MCR:磁控電抗器,與TCR類似,需要和電容柜配合實現(xiàn)動態(tài)無功補(bǔ)償,可實現(xiàn)連續(xù)可調(diào)。 SVC:靜止無功補(bǔ)償裝置,采用無源器件進(jìn)行無功補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)總稱,包括:TSC、TCR等,“靜止”是與同步調(diào)相機(jī)對應(yīng),一般來說將使用晶閘管進(jìn)行控制的補(bǔ)償裝置成為“SVC"。


軋機(jī)無功補(bǔ)償

軋機(jī)無功補(bǔ)償


SVG:靜止無功發(fā)生器,采用電能變換技術(shù)實現(xiàn)的無功補(bǔ)償。SVG與其它的*大區(qū)別在于能主動發(fā)出無功電流,補(bǔ)償負(fù)載無功電流。而其它均為無源方式,依靠無源器件自身屬性進(jìn)行無功補(bǔ)償。